武汉数字化设计与制造创新中心亮相2020武汉光博会

 第十七届“中国光谷”国际光电子博览会暨论坛(武汉光博会)将于2020年11月11-13武汉中国光谷科技会展中心举行。

 武汉光博会是具有规模及影响力的光电行业年度压轴盛会,覆盖了光通信、5G通信、激光制造、精密光学、光显示、芯片、光电传感、新材料等热门话题。本届展会将集中展示激光与智能制造、芯片与光电显示、光学与精密光学、光通信与5G通信四大主题。

 11月11—13日,我司将携诸多新产品闪耀亮相武汉光博会,在中国光谷科技会展中心A2馆2A03展位,与众多行业翘楚共襄这场光电盛宴!

 我司本次出展展品如下:

1.高分辨电流体喷印设备

 EHDJet系列科研型高分辨电流体喷印设备,源自华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室的高分辨率电流体喷印原创性技术,获2017年湖北省自然科学一等奖和2014年国际日内瓦发明展金奖;配置高速视觉系统、高精度多自由度运动平台、精密供墨系统等功能模块,适用1-10000cPs粘度的有机/无机墨水,集成按需点喷、纺丝直写、雾化制膜三种打印模式,支持矢量图、位图等图形输入,高精度制备微纳级点/点阵、线/曲线、薄膜结构等复杂微纳图案。

2.飞秒、纳秒激光加工平台

 飞秒激光具有较短脉冲宽度、高精确度、瞬时功率大、没有热效应和冲击波等特点,因此,它在微纳加工、物理、化学、生物医学、基因工程、光纤通信等许多领域中都有着无可比拟的独特优势。 

 团队主要围绕激光精细微纳新工艺、检测控制核心技术、关键功能部件及装备集成的研究开发工作,拥有飞秒、纳秒等激光加工平台,已建红外/绿光飞秒激光平台、纳秒绿光、纳秒紫外激光平台。已开展了玻璃、陶瓷、印刷网、PDMS、PI等硬脆及柔性材料激光切割工艺,制备了钛合金微观表面疏水疏油的低成本微纳结构,研究了高透玻璃激光精细加工过程状态辨识与检测方法,集成研发了超大幅面多头并行激光高效切割装备,双光路CCD激光幻彩全息三维标记装备等。

3.超精密数控加工机床、微激光辅助加工系统

 单晶硅等光学脆性材料广泛应用于空间红外成像与探测、红外制导、激光武器等国防军事领域,其光整加工一般采用磨削+抛光的工艺路线,但该方法不仅加工效率较低,而且曲面及微结构表面的加工能力有限。

 微激光辅助超精密切削加工技术则有效解决了单晶硅等光学硬脆材料高效高质量低损伤加工的难题,可实现复杂面形光学元件的制造,为红外光学系统带来新的变革,解决航天光学载荷探测能力与体积重量的矛盾,促进航天光学系统向小型化、轻量化方向发展。

 

 11月11-13日

 中国光谷科技会展中心A2馆2A03展位

 欢迎各界友人莅临参观洽谈!